웨이퍼 사업부
- Mimasu Reclaim Wafer Agent
- 반도체 제조공정 중 사용된 웨이퍼를 정밀화된 연마, 세정 기술 등으로
리클레임(재생) 하여 신제품과 동일한 품질로 복원합니다.
이를 통하여 비용 절감을 실현합니다. - 세밀화되는 반도체 프로세스에 최적합한 리클레임 웨이퍼 제조 기술을 리딩하고 있습니다.
300mm Wafer 판매
고객의 니즈에 부합하는 각 종 Type별 웨이퍼를 판매하고 있습니다.
- · Prime Wafer (LLS 45nm ≤ 50ea)
- · Test Wafer (LLS 65nm ≤ 50ea)
- · Dummy Wafer (LLS 160nm ≤ 150ea)
- · PKG Spacer / 장비 Handling用
